沈阳市光祖塑料包装制品厂

塑料包装分析软件研发成功

塑料包装专家Moldflow公司已经开发出分析软件,据说可以帮助制造商在短时间内创造更先进的包装。该公司指出,新软件比之前的软件在填充和包装分析方面效率高出40%,同时在控制阀门持续开关方面也更加有效率。
此外,Moldflow认为新软件MPI 5.0给制造商提供了更多的选择机会。它着重于3D技术和加工前后生产改进,同消费者的要求紧密相连。例如,这种软件可以提供全球最大的数据库,囊括7800多种用于塑料计算机半自动工程分析的材料,MPI 5.0能提供用于模仿9个独特铸造技术的19种模块。此外,该产品提供改进的几何故障诊断、清除工具和自动网孔固定功能。

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